集成电路及分立器件封装测试项目
所 在 地 江苏省苏州昆山市
主管单位 日月光半导体（昆山）有限公司
业主方及其联系方式
单位名称 日月光半导体（昆山）有限公司
姓 名 张工 电 话 0512-55288888-82706
邮政编码 215300 传 真 0512-55289999
通讯地址 江苏省苏州昆山市千灯镇淞南路373号
项目简介
该项目位于江苏省苏州昆山市千灯镇淞南中路以南、黄浦江路以东，扩建封装测试生产线，其中集成电路封装规模包括年产PBGA封装7800万颗，年产FBGA封装7900万颗，年产QFP封装1.22亿颗，年产SO封装1.22亿颗，集成电路测试规模为年产6000万颗；分立器件封装规模包括年产TO封装10亿颗，年产SO封装3.3亿颗，年产DFN封装17亿颗，年产QFN封装3000万颗，年产分立器件测试规模为年产30.6亿颗。
