日月光半导体（昆山）有限公司封装测试增资扩建项目
所 在 地 江苏省苏州昆山市千灯镇
主管单位 日月光半导体（昆山）有限公司
业主方及其联系方式
单位名称 日月光半导体（昆山）有限公司
姓 名 张工 电 话 0512-55288888-82706
邮政编码 215300 传 真 0512-55289999
通讯地址 江苏省苏州昆山市千灯镇
项目简介
该项目位于江苏省苏州昆山市千灯镇，由日月光半导体（昆山）有限公司投资建设，公司拟在现有厂区南侧增资扩建封装测试生产工程项目（IC封装规模包括QFP封装12240万块/年，PBGA封装7868万块/年，FBGA封装7868万块/年，SO封装12240万块/年，IC测试规模为6032万块/年；Discrete封装规模包括TO封装10亿块/年，SO封装33000万块/年，DFN封装17亿块/年，QFN封装3000万块/年，Discrete测试规模为30.6亿块/年）。
